玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先进等垂直整合者的通线战果，再到6英寸价格逼近...
智东西作者 云鹏编辑 漠影昨晚，双11大战刚刚正式收官，虽然如今电商大促的热度不及往年，但消费升级的趋势仍然十分明显，消费者对品质和体验的追求越来越看重，各类创新的科技产品也开始更...
图片来源：小米汽车官网3月28日晚，备受关注的小米汽车——小米SU7正式上市，并公布了其价格，标准版定价21.59万，小米SU7 Pro续航提升至830公里，定价24.59万，小米...