玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
智通财经APP获悉，12月15日，成都宏明电子股份有限公司(简称：宏明电子)申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”。申万宏源证券为其保荐机构，拟募资19.5071亿元。据...
智东西作者 云鹏编辑 漠影昨晚，双11大战刚刚正式收官，虽然如今电商大促的热度不及往年，但消费升级的趋势仍然十分明显，消费者对品质和体验的追求越来越看重，各类创新的科技产品也开始更...
新浪数码讯 北京时间9月10日凌晨消息，苹果公司召开秋季特别活动，正式发布iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro ...
2024年，手机头部厂商持续在折叠屏赛道下注。7月12日，荣耀推出了新一代折叠屏手机Magic V3和Vs3，达到了直板机的轻薄度。一个月前，荣耀刚发布了小折叠Magic V Fl...
IT之家 2 月 19 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在其最新的“Power On”时事通讯中透露，认为距离苹果发售第二代 Vision Pro 头显，至少...