玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴，到各州竞相引入晶圆厂，再到巨头扩建研发中心，美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这...