玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
全球微射流均质机市场呈现”进口巨头稳守高端、国产新锐加速崛起”的竞争格局 ，国内产业在技术突破和国产替代方面取得显著进展，未来市场空间广阔，年复合增长率达12% 。生物医药领域...
2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先进等垂直整合者的通线战果，再到6英寸价格逼近...
在半导体材料国产替代的浪潮中，溅射靶材作为芯片制造的核心材料之一，其产业动态始终牵动着产业链神经。TECHCET数据显示，2027 年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上；...
博通公司首席执行官 Hock Tan 表示，硅光子技术“短期内”在数据中心不会产生影响。在周四举行的公司2025年第四季度财报电话会议上，一位金融分析师询问Broadcom的陈福阳...
过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴，到各州竞相引入晶圆厂，再到巨头扩建研发中心，美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这...
IT之家消息，日本经济产业大臣赤泽亮正上周五表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标 2029 财年投入使用。这座研...
近日， 领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国...