半导体

新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化

近日, 领先的国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国...

日本产综研将建设尖端半导体研发中心,与 Rapidus 形成协同效应

IT之家消息,日本经济产业大臣赤泽亮正上周五表示,日本产业技术综合研究所(产综研、AIST)将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心,目标 2029 财年投入使用。这座研...

美国半导体版图,重塑全球供应链

过去三年,美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴,到各州竞相引入晶圆厂,再到巨头扩建研发中心,美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这...

晶圆产能释放利好,溅射靶材三厂竞速

在半导体材料国产替代的浪潮中,溅射靶材作为芯片制造的核心材料之一,其产业动态始终牵动着产业链神经。TECHCET数据显示,2027 年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上;...