玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先进等垂直整合者的通线战果，再到6英寸价格逼近...
在半导体材料国产替代的浪潮中，溅射靶材作为芯片制造的核心材料之一，其产业动态始终牵动着产业链神经。TECHCET数据显示，2027 年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上；...
过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴，到各州竞相引入晶圆厂，再到巨头扩建研发中心，美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这...
IT之家消息，日本经济产业大臣赤泽亮正上周五表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标 2029 财年投入使用。这座研...
近日， 领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国...
2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 秉持成为AI技术推动者与普及者的战略方向，OPPO于2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间发布全新一代辅助现实智能眼镜OP...