科技日报深圳3月18日电 (记者罗云鹏)记者18日从南方科技大学获悉，该校量子功能材料全国重点实验室和物理系科研人员联合粤港澳大湾区量子科学中心薛其坤—陈卓昱团队，实现常压下最高达...
玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
在半导体材料国产替代的浪潮中，溅射靶材作为芯片制造的核心材料之一，其产业动态始终牵动着产业链神经。TECHCET数据显示，2027 年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上；...