玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
在半导体材料国产替代的浪潮中，溅射靶材作为芯片制造的核心材料之一，其产业动态始终牵动着产业链神经。TECHCET数据显示，2027 年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上；...