玻璃基板作为半导体先进封装领域的颠覆性材料，正迅速成为AI芯片和高性能计算(HPC)的关键基础。目前全球主要厂商已进入技术验证和试产阶段，预计2026-2028年将实现规模化生产，...
全球微射流均质机市场呈现”进口巨头稳守高端、国产新锐加速崛起”的竞争格局 ，国内产业在技术突破和国产替代方面取得显著进展，未来市场空间广阔，年复合增长率达12% 。生物医药领域...
2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先进等垂直整合者的通线战果，再到6英寸价格逼近...
在半导体材料国产替代的浪潮中，溅射靶材作为芯片制造的核心材料之一，其产业动态始终牵动着产业链神经。TECHCET数据显示，2027 年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上；...
过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴，到各州竞相引入晶圆厂，再到巨头扩建研发中心，美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这...
近年来，新野县人民法院深入推进互联网、云计算、大数据等信息技术与法院工作深度融合，积极探索打造全流程上云上链工作模式，持续加强无纸化办公办案全面化应用，全力构建“便民、好用、互通、...
随着数字化技术的快速发展，卤味行业正迎来一场深刻的变革。消费者对于食品安全、品质以及个性化需求的不断提升，促使卤味企业不得不加快数字化转型的步伐。绝味食品，作为卤味行业的佼佼者，通...
让AI去探矿，还真让它给找到了！美国加州一公司运用AI技术找到了一个超级铜矿，发现量足以生产 1 亿块电动汽车电池！在能源紧俏的智能时代，一个项目包含了AI技术和能源勘探，buff...
2024年，手机头部厂商持续在折叠屏赛道下注。7月12日，荣耀推出了新一代折叠屏手机Magic V3和Vs3，达到了直板机的轻薄度。一个月前，荣耀刚发布了小折叠Magic V Fl...